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探伤设备是保证电子装配质量的有效方法

发布时间:2022-08-20
随着电子加工制造行业的发展,PCBA的加工工艺越来越精细,加工工艺流程也分很多种,不同种的加工工艺流程有着不同的生产技术。PCBA最常见的线路故障是虚焊,也就是常说的冷焊,表面似乎有焊接连接,但实际上内部没有接通,或者处于中间不稳定状态,影响电路特性,会导致PCB板质量不合格或报废。
 
当前对PCBA虚焊位置的判断一般方法是:根据故障现象来判断故障的大致范围;通过外观观察,重点检查较大元件和发热量大的元件;用放大镜观察;用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点是否有松动。
 
事实上,这些传统的检测方法并不能达到良好的检测效果,因为目前半导体产品组件的封装方式日趋小型化,若能利用探伤设备实时成像,则可大大突破传统的检测方法,事半功倍。
 
采用探伤设备可有效地控制BGA的焊接质量。在一定程度上,探伤设备检测技术是保证电子装配质量的必要手段。
 
丹东锐新射线坚持以人为本战略,拥有一批高素质技术人员研发探伤设备丰富的售后服务队伍。公司拥有以梅健强博士为核心的计算机视觉系统研发团队,坚持以核心的数字影像处理技术推进射线影像检测系统发展,影像软件可以针对客户要求迅速反应并不断升级,提供解决方案,影像滤波功能能够帮助客户更加清晰的辨识复杂形状部位缺陷特征,提升现场检测效率及设备使用舒适度。
 
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