工业DR
离线式微焦点检测
Ax3000
超清成像系统
精准BGA检测
多种测量模式
人性化设计
通用型智能电子缺陷检测设备，主要应用于汽车电子、能源电子、家电、消费电子、半导体相关产业，可针对SMT、LED、BGA、封装元件、IGBT、半导体元件、压铸零部件、精密结构件、连接器等相关器件进行无损检测。
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- 产品介绍
- 技术参数
- 应用案例
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- 商品名称: 离线式微焦点检测
- 商品编号: Ax3000
- 设备类型: 微焦点检测
- 标签蓝: 超清成像系统
- 标签绿: 精准BGA检测
- 标签橙: 多种测量模式
- 标签红: 人性化设计
- 检测类型: 离线单检
- 检测方式: 2D/2.5D
- 光管电压: 130kV
- 特点: 标准设备 | 电子X-Ray | 离线抽检检测
通用型智能电子缺陷检测设备，主要应用于汽车电子、能源电子、家电、消费电子、半导体相关产业，可针对SMT、LED、BGA、封装元件、IGBT、半导体元件、压铸零部件、精密结构件、连接器等相关器件进行无损检测。
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被检产品
应用 汽车电子、能源电子、家电、消费电子、半导体相关产业 参数项 参数值 光管电压 130kV 最小焦点尺寸 7μm 像素尺寸 85μm 成像区域 130×130mm 空间分辨率 5.8 LP/mm 检测区域 500×500mm 整机尺寸(约) 1.3m(L)×1.5m(W)×1.85m(H) 整机重量(约) 1900kg -
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通用型智能电子缺陷检测设备，主要应用于汽车电子、能源电子、家电、消费电子、半导体相关产业，可针对SMT、LED、BGA、封装元件、IGBT、半导体元件、压铸零部件、精密结构件、连接器等相关器件进行无损检测。
通用型智能电子缺陷检测设备，主要应用于汽车电子、能源电子、家电、消费电子、半导体相关产业，可针对SMT、LED、BGA、封装元件、IGBT、半导体元件、压铸零部件、精密结构件、连接器等相关器件进行无损检测。
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