立式微焦工业CT检测系统
ZXVoxel C
立式微焦CT
可配双源
中小精密工件检测
内部缺陷分析
ZXVoxel C型X射线工业CT检测系统是锐新射线专为中小型不规则工件研发的高分辨率标准化工业CT设备。系统采用自主研制的开放式反射靶微焦点射线机,配合大视场高性能面阵探测器,支持DR扫描、锥束CT标准扫描及偏置大视野扫描等多种检测模式,可满足绝大多数中小型精密零部件的检测需求。核心部件全自主可控,配套采集控制、三维重建、孔隙率分析等全流程智能软件,具备优异的微焦点成像质量与稳定的系统性能,辐射防护优于国家标准。广泛应用于航空航天、兵器、增材制造、精密铸造、复合材料、电子电气及科研院所等领域,为中小型精密工件的内部缺陷检测与结构分析提供超高分辨率的无损检测解决方案。
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- 产品介绍
- 技术参数
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- 商品名称: 立式微焦工业CT检测系统
- 商品编号: ZXVoxel C
- 设备类型: 中型立式微焦CT
- 检测方式: 单源单探,双源单探
- 检测类型: 离线单检
- 射线能量: 160kV|225kV|300kV
- 特点: 标准设备 | 通用件探伤 | 离线检测
- 标签蓝: 立式微焦CT
- 标签绿: 可配双源
- 标签橙: 中小精密工件检测
- 标签红: 内部缺陷分析
ZXVoxel C型X射线工业CT检测系统是锐新射线专为中小型不规则工件研发的高分辨率标准化工业CT设备。系统采用自主研制的开放式反射靶微焦点射线机,配合大视场高性能面阵探测器,支持DR扫描、锥束CT标准扫描及偏置大视野扫描等多种检测模式,可满足绝大多数中小型精密零部件的检测需求。核心部件全自主可控,配套采集控制、三维重建、孔隙率分析等全流程智能软件,具备优异的微焦点成像质量与稳定的系统性能,辐射防护优于国家标准。广泛应用于航空航天、兵器、增材制造、精密铸造、复合材料、电子电气及科研院所等领域,为中小型精密工件的内部缺陷检测与结构分析提供超高分辨率的无损检测解决方案。

产品核心特点及优势
微焦点超高分辨率,极细微缺陷精准识别
特点:系统采用锐新自主研制的开放式反射靶微焦点射线机,可选配225kV或300kV两种能量配置。具备自动训机、自动灯丝校正、自动电子束对中功能,JIMA卡检定分辨率分别可达2.0μm(225kV)和3.0μm(300kV)。探测器同步配置100μm像素、4288×4288矩阵的高分辨率面阵探测器,极限空间分辨率达5.0Lp/mm。
优势:
● 2-3μm级微焦点能力可清晰识别亚微米级裂纹、微气孔、疏松等极细微缺陷
● 适用于航空发动机叶片、精密铸件、增材制造件等高附加值工件的极致检测要求
● 开管反射靶设计支持现场更换灯丝,大幅降低长期使用成本
● 自动电子束对中确保焦点稳定性,保障长时间扫描的图像一致性

多种扫描模式,灵活适配复杂检测需求
特点:系统支持DR扫描、锥束CT标准扫描(三代)、锥束大视野偏置扫描(转台偏置)三种工作模式。偏置扫描模式下,工件水平移动使至少一半区域在成像视野内,实现超探测器物理尺寸的大范围层析成像。
优势:
● DR模式适用于快速透视筛查,秒级出图,直观判断内部结构异常
● 标准CT模式提供任意断层图像,精准定位缺陷在工件内部的二维/三维位置
● 偏置CT模式突破探测器物理尺寸限制,可检测最大直径350mm的中大型工件
● 一机多用,满足研发阶段精确定量检测与产线批量快速筛查的双重需

高精度多轴运动系统,双重限位安全冗余
特点:机械系统采用高精度伺服控制(转台平移、横向移动、旋转、升降),所有直线运动轴均设置电子限位与机械硬限位双重保护。运动轴配备高精度光栅尺,可实时动态补偿。
优势:
● 伺服驱动确保运动定位精度,配合光栅尺实现亚微米级重复定位精度
● 双重限位设计有效防止操作失误或软件异常导致的超程碰撞,保护工件与设备
● 转台最大承重50kg,满足中型零部件及多试样同时检测的需求
● 运动轴既可独立控制也可协同联动,便于开发定制化扫描轨迹
亚微米级尺寸测量精度,赋能精密制造与逆向工程
特点:系统尺寸测量精度可达5.0μm(微焦点模式下),搭配高精度光栅尺闭环反馈的运动轴(转台平移600mm、横向±300mm、升降300mm),实现运动与成像的双重精度保障。
优势:
● 5μm测量精度满足航空航天、精密机械、医疗器械等行业对尺寸公差的严苛要求
● 可对工件内部特征(内腔尺寸、壁厚、间隙、同轴度)进行无损三维测量
● 支持逆向工程:通过CT扫描重建工件三维模型,与CAD设计模型进行比对分析
● 光栅尺实时动态补偿,消除机械长期运行产生的累积误差

检测功能展示

控制系统

DR图像处理

三维可视化软件

孔隙率/夹杂物分析
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被检产品
应用 航空航天与兵器、新能源汽车、增材制造、复合材料、电子电气、材料科学等 穿透最大等效钢厚度 30mm 可检工件最大直径 400mm 可检工件最大高度 500mm 可检工件最大重量 50kg 成像性能
像质计灵敏度 优于1.0% 微焦点分辨率(JIMA卡检定) 2.0μm CT密度分辨率 ≤1.0% 系统特性
射线能量 225kV|300kV(开管反射靶)/160kV(开管透射靶) 成像面积 430mm×430mm -







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