工业DR
离线式X射线数字成像检测系统
ZXF D/L
大型设备
铸焊件检测
核心自研射线源
影像强化功能
该检测系统是专为大型、重型工件设计的高性能X射线数字成像（DR）无损检测解决方案，可满足最大尺寸Φ1000mm×1200mm、最重300kg、最厚60mm（Fe）的铝合金、铸铁、铸钢及非金属等多材质铸件的检测需求。系统集成最高450kV高频恒压X射线源（支持0.4mm/1.0mm双焦点切换）、大视野非晶硅平板探测器及先进的图像处理软件，配合五轴C型臂与旋转台的全自动CNC检测能力，可实现高精度、高效率的无死角检测。该设备适用于航空航天、重型机械、汽车制造等领域，为客户提供从核心元件到整体系统的高端中国制造解决方案。
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- 产品介绍
- 技术参数
- 案例图片
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- 商品名称: 离线式X射线数字成像检测系统
- 商品编号: ZXF D/L
- 射线能量 ( kV ): 160,225,320,450
- 检测类型: 离线单检,铸焊件检测
- 设备类型: 大型设备
- 检测方式: 离线C型臂五轴检测
- 射线能量list: 160kV | 225kV | 320kV | 450kV
- 特点: 大型设备 | 铸焊件检测 | 离线检测
- 标签蓝: 大型设备
- 标签绿: 铸焊件检测
- 标签橙: 核心自研射线源
- 标签红: 影像强化功能
该检测系统是专为大型、重型工件设计的高性能X射线数字成像（DR）无损检测解决方案，可满足最大尺寸Φ1000mm×1200mm、最重300kg、最厚60mm（Fe）的铝合金、铸铁、铸钢及非金属等多材质铸件的检测需求。系统集成最高450kV高频恒压X射线源（支持0.4mm/1.0mm双焦点切换）、大视野非晶硅平板探测器及先进的图像处理软件，配合五轴C型臂与旋转台的全自动CNC检测能力，可实现高精度、高效率的无死角检测。该设备适用于航空航天、重型机械、汽车制造等领域，为客户提供从核心元件到整体系统的高端中国制造解决方案。
产品核心特点及优势
铸件检测专用平台，适配多品类工业场景
专为中型铸件检测而开发，集成多维度耐压等级射线源、大视野非晶硅平板探测器及五轴C型臂机械系统，形成标准化检测单元。可根据不同铸件材质（铝、钢、树脂等）灵活配置最优射线参数，覆盖精密机械、汽车、电力、通用工业制造等多领域检测需求。标准化平台设计兼顾检测精度与效率，是中型铸件批量质量筛查的理想选择。全链路自主核心元件，铸就稳定可靠的检测品质
核心元件（X射线管、高频高压发生器）均为锐新自主研制，从射线源到探测器实现全链路自主制造无需依赖进口核心部件，供应链自主可控，供货周期与售后服务更有保障。自主元件深度适配整机系统，充分发挥硬件潜能，确保设备在长期连续运行中保持稳定、一致的检测性能。智能软件平台，让缺陷“一目了然”
集成自主研发图像增强与处理软件，内置Raylion影像滤波、ADR缺陷自动识别及ASTM E505标准图谱对比三大核心模块。Raylion滤波技术有效抑制图像噪声，使复杂部位的缺陷边缘更加清晰可辨；ADR自动识别模块可快速标注气孔、夹渣、疏松等常见缺陷，减少人工判片的主观误差与疲劳强度；ASTM标准图谱一键对比，帮助操作员快速参照国际标准进行缺陷定性定量评价，尤其适合对检测规范性要求较高的汽车零部件、电力金具等批量检测场景。CNC全自动检测+配方化换型，轻松应对批量检测任务
配备五轴C型臂与旋转台联动系统，支持示教编程、自动检测及配方参数一键调用。针对同规格批量工件，仅需一次示教编程，后续即可一键启动全自动检测流程，各轴自动走位完成所有检测点扫描，大幅降低操作人员劳动强度。换型时调取预存配方，快速切换检测参数，缩短产线换型等待时间，提升多品种小批量生产场景下的检测柔性。双限位安全联锁+一键报告，守护安全与数据闭环
所有运动轴采用电子限位与机械硬限位双重保护；系统支持一键自动生成检测报告。双限位串联设计，任一限位未到位即无法启动射线，从根源杜绝误操作引发的设备碰撞或辐射泄漏风险。检测完成后自动输出包含缺陷标记、工艺参数、判定结果在内的完整报告，数据可直接归档或与上级质量系统对接，实现从检测到追溯的质量管理闭环。产品尺寸图
检测功能展示
普通影像技术
增强后的影像（锐新专有技术）
双丝像质计识别
信噪比测试功能
标准图谱
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被检产品
材质 铝合金、铝、铸铁、铸钢、非金属最大装载尺寸 Φ1000mmx1200mm最大重量 100kg/300kg最大厚度 80mm（AL）/18mm（Fe）
100mm（AL）/20mm（Fe）
150mm（AL）/30mm（Fe）
200mm（AL）/45mm（Fe）
60mm（Fe）X射线机
最大电压 160kV/225kV/320kV/450kV最大功率 500W/800W（小焦点）|1800W（大焦点）/700W（小焦点）|1500W（大焦点）焦点尺寸 0.4mm（IEC60336）/0.4mm（小焦点） 1.0mm（大焦点）成像器
成像面积 430mm x 430mm像素尺寸 140μm系统参数
图像灵敏度 静态灵敏度：0.8-1.5%（经计算机图像处理后）
动态灵敏度：2.5~3.5%（2m/min）系统分辨率 3.5Lp/mm（图像处理后）漏射线剂量 <1.0μSv/h（距铅房30cm处）防护室尺寸 约2m×2m×2.5m（长×宽×高)最大重量 约4t/5t/18t/14t/18t -
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